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電路板現在已經非常常見了，在我們日常生活中隨處可見的家用電器中都配有電路板，電路板使用的BGA焊接是采用的回流焊方式。所以為了保證焊接質量，企業主將對焊點的虛焊、漏焊的檢測放在重要的地位。檢測方式除了傳統的目視檢測外，越來越多的電路板廠會借助X射線機來做檢測。
 
電路板常見的缺陷有很多，在加工的過程中會有不少因素會影響到其質量。一旦不良，板子就會作廢，成熟的企業這就會采用X射線機來檢測。在X射線機有著能夠接入生產線，有著高效檢測，清晰定位，檢測區域大、分辨率強、放大倍率高的特點，能夠幫助企業主更好的把控電路板的質量。
 
X射線機主要是利用X光射線的穿透作用，X光射線波長很短，能量特別大，照在物質上時，物質只能吸收一小部分，而大部分X光射線的能量會從物質原子的間隙中穿過去，表現出極強的穿透能力。而X射線機能檢測出來就是利用X光射線的穿透力與物質密度的關系，利用差別吸收這種性質可以把密度不同的物質區分開來。所以如果被檢測物品出現斷裂、厚度不一，形狀改變時，對于X光射線的吸收不同，產生的圖像也不同，故而能夠產生出差異化的黑白圖像。
 
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