電路板很常見,我們的家用電器中都配有電路板,為了保證焊接質(zhì)量,企業(yè)主將對(duì)焊點(diǎn)的虛焊、漏焊的檢測(cè)放在重要的地位。檢測(cè)方式除了傳統(tǒng)的目視檢測(cè)外,越來越多的電路板廠會(huì)借助
探傷機(jī)來做檢測(cè)。電路板常見的缺陷有很多,在加工的過程中會(huì)有不少因素會(huì)影響到其質(zhì)量。常見的因素有:
1.PCB電路板的板表面受污染會(huì)對(duì)可焊性造成影響,這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等,這將直接影響B(tài)GA焊接質(zhì)量。
2.鉆孔工序不合格導(dǎo)致板孔可焊性差,造成焊接后元器件及部分線路接觸不良。
3.板面翹曲度過大也是導(dǎo)致虛焊的一個(gè)重要原因。
4. 電子元件布局的合理性與散熱也會(huì)影響到焊接質(zhì)量。 一旦不良,板子就會(huì)作廢,成熟的企業(yè)這就會(huì)采用
探傷機(jī)來檢測(cè)。
探傷機(jī)有著能夠接入生產(chǎn)線,有著高效檢測(cè),清晰定位,檢測(cè)區(qū)域大、分辨率強(qiáng)、放大倍率高的特點(diǎn),能夠幫助企業(yè)主更好的把控電路板的質(zhì)量。
鑒于探傷機(jī)的功能強(qiáng)大性,它可被廣泛用于IGBT半導(dǎo)體檢測(cè)、BGA芯片檢測(cè)、LED燈條檢測(cè)、PCB裸板檢測(cè)、鋰電池檢測(cè)、鋁鑄件無損探傷檢測(cè)等。
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